Intel的建厂热情使其承担了数十亿美元的资本支出，但与此同时现金流却在不断萎缩。西方政府表示支持，Intel也采取了在芯片领域不常见的财务策略。这些足够吗？可能性不大。然而，Intel无法走回头路，因此它将不得不承担更多的贷款来兑现其不断增长的建厂承诺。

Intel希望彻底改变半导体生产格局。

(资料图片仅供参考)

如果成功，Intel就可以将大量的制造能力迅速从一个地区转移到另一个地区，加速电子供应链的再平衡，影响世界主要大国之间的经济与地缘政治现状。

到明年，Intel预计将成为仅次于TSMC的全球第二大芯片代工厂。

根据Intel的CFO Dave Zinsner在上周电话会议中透露，这个预测完全基于公司评估自己会承包的业务量。再加上预计从明年开始，fabless将会有更大的合同，Intel预计的代工收入可能在十年内增长到300亿至400亿美元。

Zinsner说：“我们预计明年将成为第二大晶圆厂，制造收入超过200亿美元。对于我们的组织来说，这是一个重大的变化，因为我们正在适应新的市场动态。”

Intel可能会成功。但是，它需要更多的资金，远超过Intel自身和各国政府能提供的。它已经在借更多的贷款，但如果要达到建厂目标，可能还需要更多资金。

智能资本

为了填补现有的资金缺口，Intel正在部署它所谓的“智能资本”，并与私募股权投资者合作，包括与Brookfield Infrastructure Partners达成的一项在亚利桑那州建厂的合资交易。

Brookfield同意投资150亿美元厂，获得49%的股份。

另一个是上周三宣布签署的协议，将奥地利工厂的20%股权转让给Bain Capital。Intel同意将奥地利IMS纳米制造有限公司的少数股份出售给Bain。该交易对IMS的估值为43亿美元，预计将在今年完成。

在Intel已经宣布的建厂计划中，各国政府也都在争先恐后地支持Intel。

例如，Intel在一份声明中说，计划投资300亿美元在德国Magdeburg的新工厂会收到“增加的政府支持，包括激励措施”。

双方都没披露Intel将获得多少政府的支持，但有报道估计会接近于预计成本的三分之一。

Intel在美国、以色列和欧洲等计划建厂的地区也都得到了支持，补贴可能高达每个项目资金需求的30%。

重组

在为建厂计划筹集资金的同时，Intel也在努力应对其他挑战，包括在核心市场收入下滑等问题。同时，Intel也面临在数据中心市场日益激烈的竞争。

该公司还在努力完成已推进多年的重组工作。包括转变为IDM 2.0模式，希望成为欧洲和北美fabless首选的代工厂。为了成功，它必须从TSMC手中赢得像Nvidia这样的fabless巨头。

Intel需要更多的时间来完成目前的转型。自从Pat Gelsinger在2021年初重新加入公司以来，竞争对手已经扩大了与Intel的差距，比如AMD在Lisa Su的领导下，市值在节节攀升。

更重要的是，Intel需要大量的资金来避免在完成建厂计划的过程中债台高筑（包括在德国、波兰、以色列，以及美国亚利桑那和俄亥俄的建厂计划）。

在一季度，Intel的长期债务负担已经激增到488亿美元，而去年同期为330亿美元。这种压力不会很快减轻，因为公司必须继续为建厂计划提供资金。

随着公司每宣布一个新的建厂计划，其资金需求都在膨胀。最新的计划是在德国新建两个晶圆厂，耗资300亿欧，在波兰新建测试和组装厂（46亿美元），以及在以色列扩大晶圆厂（未经Intel确认，但据以内塔尼亚胡估计约250亿美元）。

此前，Intel已承诺将200亿美元投入扩大其在亚利桑那州的晶圆厂，并表示可能在俄亥俄州的新厂投资高达1000亿美元，首期投资200亿美元。

Intel自身能够生成、借入或从中央/地方政府、客户和其他投资者那里获得多少现金，将决定某些群体的命运。这个群体包括那些把赌注放在Intel身上，期待恢复当地芯片生产，并获得更大的经济和供应链安全的国家。

目前，该公司表示，它预计在2023年和2024年将高达三分之一的收入用于资本开支。

Intel规划组的总经理Jason Grebe在电话会议上说：“这是Intel的投资阶段，我们大致上的净资本开支强度在收入的35%左右。重回工艺领先地位，重回产品领导地位，在市场以相当健康的速度增长，应该能为我们带来非常好的自由现金流。”

更多贷款？

Intel似乎已坚定要成为一家代工厂。

考虑到它正在从欧盟和美国政府那里获得大量建厂资金，这几乎是无法回头的承诺。

美国政府和欧盟（包括法国、德国和意大利等主要成员国政府积极参与）已经同意联合投资超过1000亿美元，以复兴西方的芯片产业。他们做出这个决定是为了应对半导体在经济、军事和安全应用中日益重要的角色。

在Gelsinger的领导下，Intel似乎承担了拯救欧美脱离全球半导体供应链的风险的重任。

为了履行这一义务，除了已经采取的混合资本生成策略，Intel在未来几年将肯定不得不承担额外的贷款。

Intel为其庞大的建厂计划规划的新颖资金策略正在浮现，Intel将依赖于政府补贴、内部生成的现金和与投资者的合资公司。它从西方政府那里获得的大量支持意味着Intel的回旋余地很小，可能无法单方面取消建厂计划。无可避免地，它将不得不借入更多贷款以履行这些义务。

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